리사 수의 선택은 평택이었다… 삼성-AMD, ‘AI 반도체 운명 공동체’ 선언
AMEET AI 분석: 삼성전자-AMD HBM4 협력 및 AI 반도체 동맹 강화: 파운드리 협력 확대 기대
리사 수의 선택은 평택이었다… 삼성-AMD, ‘AI 반도체 운명 공동체’ 선언
HBM4 우선 공급부터 파운드리까지, ‘반(反) 엔비디아 전선’의 핵심 축 부상
2026년 3월 18일 아침, 경기도 평택의 삼성전자 반도체 사업장이 술렁였습니다. 글로벌 반도체 업계의 ‘거물’ 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 직접 이곳을 찾았기 때문이죠. 삼성전자 반도체 부문의 수장인 전영현 부회장과 리사 수 CEO는 이 자리에서 아주 중요한 약속을 했습니다. 바로 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야에서 손을 맞잡기로 한 것입니다.
이번 만남은 단순한 방문 이상의 의미를 담고 있습니다. 양사는 ‘업무협약(MOU)’을 체결하며 차세대 AI 칩의 핵심 부품인 HBM4를 우선적으로 공급하기로 확정했습니다. 최근 AI 열풍으로 데이터 처리 속도가 무엇보다 중요해진 시점에서, 전 세계 반도체 시장의 판도를 바꿀 수 있는 대형 동맹이 탄생한 셈입니다.
HBM4로 뭉친 두 공룡, AI 가속기 시장의 게임 체인저 될까
여기서 잠깐, ‘HBM4’라는 용어가 조금 낯설 수 있습니다. 쉽게 말하면 데이터를 실어나르는 ‘초고속 고속도로’라고 생각하면 됩니다. AI가 복잡한 계산을 할 때 수많은 데이터를 순식간에 읽고 써야 하는데, 이 고속도로가 넓고 빠를수록 AI의 성능은 비약적으로 올라갑니다. 삼성전자는 최근 이 HBM4를 세계 최초로 양산해서 내보내기 시작하며 기술력을 증명했죠.
AMD는 오는 2026년 하반기에 ‘인스팅트 MI450’이라는 새로운 AI 가속기를 내놓을 계획입니다. 가속기는 AI의 두뇌 역할을 하는 장치인데, 여기에 삼성의 HBM4가 탑재됩니다. 무려 432GB라는 엄청난 용량의 메모리가 들어가면서 현존하는 가장 강력한 AI 장치 중 하나가 될 것으로 보입니다.
| 구분 | 상세 내용 |
|---|---|
| 대상 제품 | AMD Instinct MI450 (AI 가속기) |
| 탑재 메모리 | 삼성전자 HBM4 (최대 432GB) |
| 출시 예정 시기 | 2026년 하반기 |
| 협력 범위 | 차세대 메모리 아키텍처 및 컴퓨팅 기술 공동 개발 |
“메모리 그 이상을 본다” 파운드리 협력으로 넓어지는 전선
양사의 협력은 단지 메모리를 사고파는 수준에 그치지 않을 것으로 보입니다. 이번 만남에서 가장 눈여겨볼 대목은 ‘파운드리’ 협력 가능성입니다. 파운드리는 설계도대로 칩을 직접 만들어주는 위탁 생산 서비스를 말합니다. 삼성전자는 메모리도 잘 만들지만, 칩을 직접 제조하는 공장도 세계적인 수준이죠.
업계에서는 AMD가 차세대 칩 생산의 일부를 삼성전자에 맡길 수도 있다는 분석이 나옵니다. 현재 AI 칩 시장을 독점하다시피 하는 엔비디아에 맞서기 위해, AMD는 안정적인 생산 기지가 필요하고 삼성전자는 대형 고객사가 필요한 상황입니다. 두 회사의 이해관계가 딱 맞아떨어지는 지점이죠. 특히 삼성은 HBM과 파운드리를 한꺼번에 제공할 수 있는 전 세계에서 유일한 기업이라는 점이 큰 강점입니다.
HBM4 공급 확정성 비교 (2026년 3월 기준)
*자료: 보도 자료 및 업계 분석 기준 종합
전영현 부회장은 이번 협약에 대해 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있다"며 앞으로의 기대감을 숨기지 않았습니다. 리사 수 CEO 역시 삼성의 평택 사업장을 직접 둘러보며 협력 의지를 다졌죠. 전 세계 반도체 전쟁이 치열해지는 가운데, 한국의 평택에서 시작된 이 동맹이 미래 AI 시장의 지도를 어떻게 다시 그리게 될지 귀추가 주목됩니다.
삼성전자와 AMD의 이번 협력은 단순한 부품 공급을 넘어, 설계부터 제조까지 이어지는 ‘AI 반도체 수직 계열화’의 신호탄이 될 것으로 보입니다. 거대 기업들의 동맹이 시작된 지금, AI 시대의 주도권은 이제 실질적인 기술 결합의 속도에 달려 있습니다.
리사 수의 선택은 평택이었다… 삼성-AMD, ‘AI 반도체 운명 공동체’ 선언
HBM4 우선 공급부터 파운드리까지, ‘반(反) 엔비디아 전선’의 핵심 축 부상
2026년 3월 18일 아침, 경기도 평택의 삼성전자 반도체 사업장이 술렁였습니다. 글로벌 반도체 업계의 ‘거물’ 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 직접 이곳을 찾았기 때문이죠. 삼성전자 반도체 부문의 수장인 전영현 부회장과 리사 수 CEO는 이 자리에서 아주 중요한 약속을 했습니다. 바로 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야에서 손을 맞잡기로 한 것입니다.
이번 만남은 단순한 방문 이상의 의미를 담고 있습니다. 양사는 ‘업무협약(MOU)’을 체결하며 차세대 AI 칩의 핵심 부품인 HBM4를 우선적으로 공급하기로 확정했습니다. 최근 AI 열풍으로 데이터 처리 속도가 무엇보다 중요해진 시점에서, 전 세계 반도체 시장의 판도를 바꿀 수 있는 대형 동맹이 탄생한 셈입니다.
HBM4로 뭉친 두 공룡, AI 가속기 시장의 게임 체인저 될까
여기서 잠깐, ‘HBM4’라는 용어가 조금 낯설 수 있습니다. 쉽게 말하면 데이터를 실어나르는 ‘초고속 고속도로’라고 생각하면 됩니다. AI가 복잡한 계산을 할 때 수많은 데이터를 순식간에 읽고 써야 하는데, 이 고속도로가 넓고 빠를수록 AI의 성능은 비약적으로 올라갑니다. 삼성전자는 최근 이 HBM4를 세계 최초로 양산해서 내보내기 시작하며 기술력을 증명했죠.
AMD는 오는 2026년 하반기에 ‘인스팅트 MI450’이라는 새로운 AI 가속기를 내놓을 계획입니다. 가속기는 AI의 두뇌 역할을 하는 장치인데, 여기에 삼성의 HBM4가 탑재됩니다. 무려 432GB라는 엄청난 용량의 메모리가 들어가면서 현존하는 가장 강력한 AI 장치 중 하나가 될 것으로 보입니다.
| 구분 | 상세 내용 |
|---|---|
| 대상 제품 | AMD Instinct MI450 (AI 가속기) |
| 탑재 메모리 | 삼성전자 HBM4 (최대 432GB) |
| 출시 예정 시기 | 2026년 하반기 |
| 협력 범위 | 차세대 메모리 아키텍처 및 컴퓨팅 기술 공동 개발 |
“메모리 그 이상을 본다” 파운드리 협력으로 넓어지는 전선
양사의 협력은 단지 메모리를 사고파는 수준에 그치지 않을 것으로 보입니다. 이번 만남에서 가장 눈여겨볼 대목은 ‘파운드리’ 협력 가능성입니다. 파운드리는 설계도대로 칩을 직접 만들어주는 위탁 생산 서비스를 말합니다. 삼성전자는 메모리도 잘 만들지만, 칩을 직접 제조하는 공장도 세계적인 수준이죠.
업계에서는 AMD가 차세대 칩 생산의 일부를 삼성전자에 맡길 수도 있다는 분석이 나옵니다. 현재 AI 칩 시장을 독점하다시피 하는 엔비디아에 맞서기 위해, AMD는 안정적인 생산 기지가 필요하고 삼성전자는 대형 고객사가 필요한 상황입니다. 두 회사의 이해관계가 딱 맞아떨어지는 지점이죠. 특히 삼성은 HBM과 파운드리를 한꺼번에 제공할 수 있는 전 세계에서 유일한 기업이라는 점이 큰 강점입니다.
HBM4 공급 확정성 비교 (2026년 3월 기준)
*자료: 보도 자료 및 업계 분석 기준 종합
전영현 부회장은 이번 협약에 대해 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있다"며 앞으로의 기대감을 숨기지 않았습니다. 리사 수 CEO 역시 삼성의 평택 사업장을 직접 둘러보며 협력 의지를 다졌죠. 전 세계 반도체 전쟁이 치열해지는 가운데, 한국의 평택에서 시작된 이 동맹이 미래 AI 시장의 지도를 어떻게 다시 그리게 될지 귀추가 주목됩니다.
삼성전자와 AMD의 이번 협력은 단순한 부품 공급을 넘어, 설계부터 제조까지 이어지는 ‘AI 반도체 수직 계열화’의 신호탄이 될 것으로 보입니다. 거대 기업들의 동맹이 시작된 지금, AI 시대의 주도권은 이제 실질적인 기술 결합의 속도에 달려 있습니다.
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