‘기술의 삼성’ 컴백…GPU 위 HBM 쌓는다
AMEET AI 분석: 삼성전자가 GPU 위에 HBM을 쌓는 차세대 메모리 'zHBM'을 세계 최초로 공개하며 기술력을 과시, 고성능 메모리 시장 선도 기대.
칩 사이 거리 줄여 처리 속도 극대화
SK하이닉스는 ‘글로벌 동맹’으로 맞불
삼성전자가 2026년 8월 5일 미국에서 열린 반도체 행사에서 두뇌 반도체 바로 위에 메모리를 얹는 차세대 기술을 선보이며 고성능 시장 공략에 나섰습니다.
삼성전자가 2026년 8월 5일(현지시간) 개최된 국제 반도체 전시회 'FMS 2026'에 참가해 그래픽처리장치(GPU) 위에 고대역폭메모리(HBM)를 직접 쌓아 올리는 차세대 기술인 ‘zHBM’을 세계 최초로 공개했습니다. 이번 발표는 인공지능(AI) 연산에 필수적인 반도체의 데이터 처리 속도를 한 단계 더 높이기 위한 시도로, 삼성전자는 이를 통해 고성능 메모리 시장에서의 기술적 주도권을 확보하겠다는 계획을 공식화했는데요. 기존에는 연산을 담당하는 GPU 옆에 메모리를 나란히 배치했지만, zHBM은 이를 수직으로 쌓아 데이터가 오가는 거리를 획기적으로 줄인 것이 특징입니다.
여기서 눈여겨볼 점은 zHBM이 가져올 성능의 변화입니다. 삼성전자는 이 기술이 고성능 컴퓨팅 환경에서 발생하는 데이터 병목 현상을 해결하고 처리 효율을 극대화할 수 있다고 설명했죠. 쉽게 말해 정보가 이동하는 통로를 위아래로 뚫어버려 더 많은 데이터를 더 빠르게 전달할 수 있게 된 셈입니다. 삼성전자는 이번 행사에서 고객사마다 최적화된 맞춤형 zHBM을 공급하겠다는 청사진도 함께 제시하며 AI 데이터센터 시장의 요구에 적극적으로 대응하겠다는 의지를 보였습니다.
반도체 거인들의 기술 격돌
같은 날 경쟁사인 SK하이닉스도 차세대 메모리 기술을 선보이며 맞불을 놨습니다. SK하이닉스는 특정 기술을 독점하기보다 글로벌 정보통신기술(ICT) 업체들과 손을 잡고 개방형 표준을 주도하는 협력 전략을 택했는데요. 삼성전자가 수직 적층이라는 독자적인 하드웨어 구조로 승부수를 던졌다면, SK하이닉스는 강력한 파트너십을 통해 생태계를 확장하는 방식을 선택한 것입니다. 양사가 AI 시대를 맞아 서로 다른 전략으로 기술 경쟁을 벌이는 모습은 향후 반도체 시장의 향방을 가를 중요한 관전 포인트가 될 것으로 보입니다.
삼성전자는 이번 FMS 2026에서 zHBM뿐만 아니라 업계 최초로 ‘400단급 V10 BV 낸드’를 공개하며 저장 장치 기술력도 과시했습니다. 낸드플래시는 데이터를 저장하는 빌딩을 얼마나 높이 쌓느냐가 핵심인데, 400단이라는 숫자는 현재 반도체 업계에서 가장 앞선 수준에 해당하죠. 온디바이스 AI용 3D 낸드와 zHBM을 동시에 공개한 것은 기기 자체에서 인공지능을 구현하거나 대규모 서버를 운영하는 모든 고객을 잡겠다는 전략으로 풀이됩니다.
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삼성전자가 기술력을 뽐내고 있지만 넘어야 할 과제도 있습니다. 2025년 기준 삼성전자의 재무제표를 살펴보면 매출은 152억 원 규모였으나 영업이익은 43억 원의 손실을 기록한 바 있죠. 순이익은 3억 원에 그쳤으며 영업이익률 역시 마이너스 대를 나타냈습니다. 이처럼 실적이 주춤한 상황에서 이번에 공개한 zHBM과 400단급 낸드 같은 신기술이 실제 대량 양산으로 이어져 수익성을 얼마나 빠르게 회복시킬 수 있을지가 시장의 주요 관심사로 떠오르고 있습니다.
2026년 8월 6일 자정 기준 삼성전자의 주가는 전날보다 6,000원 오른 246,000원을 기록하며 장을 마쳤습니다. 외인 소진율은 46.63% 수준으로 집계되었는데요. 신기술 공개가 투자자들의 심리에 긍정적인 신호를 준 것으로 보이나, 실제 경영 실적과 연결되기 위해서는 기술의 완성도와 더불어 주요 고객사들과의 공급 계약 소식이 뒷받침되어야 할 것입니다. 이제 시장의 시선은 삼성전자가 공개한 zHBM이 언제쯤 실제 AI 가속기에 탑재되어 세상에 나올지로 쏠리고 있습니다.
칩 사이 거리 줄여 처리 속도 극대화
SK하이닉스는 ‘글로벌 동맹’으로 맞불
삼성전자가 2026년 8월 5일 미국에서 열린 반도체 행사에서 두뇌 반도체 바로 위에 메모리를 얹는 차세대 기술을 선보이며 고성능 시장 공략에 나섰습니다.
삼성전자가 2026년 8월 5일(현지시간) 개최된 국제 반도체 전시회 'FMS 2026'에 참가해 그래픽처리장치(GPU) 위에 고대역폭메모리(HBM)를 직접 쌓아 올리는 차세대 기술인 ‘zHBM’을 세계 최초로 공개했습니다. 이번 발표는 인공지능(AI) 연산에 필수적인 반도체의 데이터 처리 속도를 한 단계 더 높이기 위한 시도로, 삼성전자는 이를 통해 고성능 메모리 시장에서의 기술적 주도권을 확보하겠다는 계획을 공식화했는데요. 기존에는 연산을 담당하는 GPU 옆에 메모리를 나란히 배치했지만, zHBM은 이를 수직으로 쌓아 데이터가 오가는 거리를 획기적으로 줄인 것이 특징입니다.
여기서 눈여겨볼 점은 zHBM이 가져올 성능의 변화입니다. 삼성전자는 이 기술이 고성능 컴퓨팅 환경에서 발생하는 데이터 병목 현상을 해결하고 처리 효율을 극대화할 수 있다고 설명했죠. 쉽게 말해 정보가 이동하는 통로를 위아래로 뚫어버려 더 많은 데이터를 더 빠르게 전달할 수 있게 된 셈입니다. 삼성전자는 이번 행사에서 고객사마다 최적화된 맞춤형 zHBM을 공급하겠다는 청사진도 함께 제시하며 AI 데이터센터 시장의 요구에 적극적으로 대응하겠다는 의지를 보였습니다.
반도체 거인들의 기술 격돌
같은 날 경쟁사인 SK하이닉스도 차세대 메모리 기술을 선보이며 맞불을 놨습니다. SK하이닉스는 특정 기술을 독점하기보다 글로벌 정보통신기술(ICT) 업체들과 손을 잡고 개방형 표준을 주도하는 협력 전략을 택했는데요. 삼성전자가 수직 적층이라는 독자적인 하드웨어 구조로 승부수를 던졌다면, SK하이닉스는 강력한 파트너십을 통해 생태계를 확장하는 방식을 선택한 것입니다. 양사가 AI 시대를 맞아 서로 다른 전략으로 기술 경쟁을 벌이는 모습은 향후 반도체 시장의 향방을 가를 중요한 관전 포인트가 될 것으로 보입니다.
삼성전자는 이번 FMS 2026에서 zHBM뿐만 아니라 업계 최초로 ‘400단급 V10 BV 낸드’를 공개하며 저장 장치 기술력도 과시했습니다. 낸드플래시는 데이터를 저장하는 빌딩을 얼마나 높이 쌓느냐가 핵심인데, 400단이라는 숫자는 현재 반도체 업계에서 가장 앞선 수준에 해당하죠. 온디바이스 AI용 3D 낸드와 zHBM을 동시에 공개한 것은 기기 자체에서 인공지능을 구현하거나 대규모 서버를 운영하는 모든 고객을 잡겠다는 전략으로 풀이됩니다.
삼성전자가 기술력을 뽐내고 있지만 넘어야 할 과제도 있습니다. 2025년 기준 삼성전자의 재무제표를 살펴보면 매출은 152억 원 규모였으나 영업이익은 43억 원의 손실을 기록한 바 있죠. 순이익은 3억 원에 그쳤으며 영업이익률 역시 마이너스 대를 나타냈습니다. 이처럼 실적이 주춤한 상황에서 이번에 공개한 zHBM과 400단급 낸드 같은 신기술이 실제 대량 양산으로 이어져 수익성을 얼마나 빠르게 회복시킬 수 있을지가 시장의 주요 관심사로 떠오르고 있습니다.
2026년 8월 6일 자정 기준 삼성전자의 주가는 전날보다 6,000원 오른 246,000원을 기록하며 장을 마쳤습니다. 외인 소진율은 46.63% 수준으로 집계되었는데요. 신기술 공개가 투자자들의 심리에 긍정적인 신호를 준 것으로 보이나, 실제 경영 실적과 연결되기 위해서는 기술의 완성도와 더불어 주요 고객사들과의 공급 계약 소식이 뒷받침되어야 할 것입니다. 이제 시장의 시선은 삼성전자가 공개한 zHBM이 언제쯤 실제 AI 가속기에 탑재되어 세상에 나올지로 쏠리고 있습니다.
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