경향신문에 따르면 2026년 8월 10일 엔비디아는 자사의 최신 제품에 들어갈 HBM의 사양을 당초 계획보다 하향 조정하는 방안을 검토 중입니다. AI 반도체 시장을 독점하다시피 하는 엔비디아가 스스로 성능 사양을 낮추는 것은 업계에서도 상당히 드문 일인데요. 이는 고성능 반도체 수요가 폭발적으로 늘어나는 반면 공급망이 불안정해지면서 칩 가격이 감당하기 어려운 수준으로 치솟았기 때문입니다. 고성능 메모리인 HBM은 일반 메모리보다 가격이 훨씬 비싼데, 이 부품값이 오르니 완제품 가격을 맞추기 위해 성능과 타협하는 선택을 내린 것이죠.

사실 이러한 전조는 이미 1년 전부터 감지되었습니다. 뉴스1은 지난 2025년 2월 17일, 엔비디아가 최신 AI 가속기인 'GB200'의 출하량 전망치를 하향 조정했다고 전한 바 있습니다. 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황에서 제조 원가 부담까지 눈덩이처럼 불어나자, 엔비디아로서는 제품의 생산 효율을 높이고 원가를 관리하기 위해 메모리 전략을 수정할 수밖에 없었던 상황이었던 건데요. 칩 하나를 만드는 데 들어가는 돈이 너무 많아지니 기업 입장에서는 수익성을 지키기 위해 '허리띠'를 졸라매게 된 셈입니다.

애플의 행보는 한발 더 나아갔습니다. 2026년 8월 10일 확인된 사실에 따르면 애플은 현재 중국산 칩의 성능을 직접 테스트하고 있습니다. 그동안 보안과 품질, 그리고 지정학적 상황을 고려해 공급망 관리에 엄격했던 애플이 중국산 칩을 들여다보고 있는 건데요. 여기서 한 가지 생각해볼 게 있습니다. 애플의 영업이익률은 32.6%로 매우 높은 수준이지만, 부품 가격 상승이 이어지면 이 수익성을 유지하기가 점점 더 힘들어지겠죠. 결국 가격이 상대적으로 저렴한 중국산 부품을 통해 원가 경쟁력을 확보하려는 실리적인 계산이 깔린 것으로 풀이됩니다.

이러한 현상은 반도체 산업 전체가 겪고 있는 '공급망의 역습' 때문입니다. 고성능 반도체를 원하는 곳은 전 세계적으로 넘쳐나는데, 이를 안정적으로 만들어낼 곳은 한정적이다 보니 가격 상승 압박이 멈추지 않고 있는 건데요. 2025년 기준 한국의 인플레이션율이 2.12%, 미국이 2.95% 수준인 것을 고려하면, 반도체 부품의 가격 상승세는 일반 물가 상승률을 크게 웃도는 수준으로 기업들에게 압박을 가하고 있습니다.

결국 빅테크 기업들의 이번 조치는 단순한 부품 교체를 넘어선 '수익성 방어 작전'이라고 할 수 있습니다. 아무리 뛰어난 기술력을 가진 기업이라도 원가 부담이 선을 넘으면 제품의 사양을 낮추거나 공급처를 다변화할 수밖에 없는 현실을 보여줍니다. 고성능 반도체 수요가 계속되는 한 이러한 칩플레이션 현상은 한동안 이어질 것으로 보이며, 기업들은 성능과 가격 사이에서 더 치열한 고민을 이어갈 것으로 보입니다.

경향신문에 따르면 2026년 8월 10일 엔비디아는 자사의 최신 제품에 들어갈 HBM의 사양을 당초 계획보다 하향 조정하는 방안을 검토 중입니다. AI 반도체 시장을 독점하다시피 하는 엔비디아가 스스로 성능 사양을 낮추는 것은 업계에서도 상당히 드문 일인데요. 이는 고성능 반도체 수요가 폭발적으로 늘어나는 반면 공급망이 불안정해지면서 칩 가격이 감당하기 어려운 수준으로 치솟았기 때문입니다. 고성능 메모리인 HBM은 일반 메모리보다 가격이 훨씬 비싼데, 이 부품값이 오르니 완제품 가격을 맞추기 위해 성능과 타협하는 선택을 내린 것이죠.

사실 이러한 전조는 이미 1년 전부터 감지되었습니다. 뉴스1은 지난 2025년 2월 17일, 엔비디아가 최신 AI 가속기인 'GB200'의 출하량 전망치를 하향 조정했다고 전한 바 있습니다. 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황에서 제조 원가 부담까지 눈덩이처럼 불어나자, 엔비디아로서는 제품의 생산 효율을 높이고 원가를 관리하기 위해 메모리 전략을 수정할 수밖에 없었던 상황이었던 건데요. 칩 하나를 만드는 데 들어가는 돈이 너무 많아지니 기업 입장에서는 수익성을 지키기 위해 '허리띠'를 졸라매게 된 셈입니다.

애플의 행보는 한발 더 나아갔습니다. 2026년 8월 10일 확인된 사실에 따르면 애플은 현재 중국산 칩의 성능을 직접 테스트하고 있습니다. 그동안 보안과 품질, 그리고 지정학적 상황을 고려해 공급망 관리에 엄격했던 애플이 중국산 칩을 들여다보고 있는 건데요. 여기서 한 가지 생각해볼 게 있습니다. 애플의 영업이익률은 32.6%로 매우 높은 수준이지만, 부품 가격 상승이 이어지면 이 수익성을 유지하기가 점점 더 힘들어지겠죠. 결국 가격이 상대적으로 저렴한 중국산 부품을 통해 원가 경쟁력을 확보하려는 실리적인 계산이 깔린 것으로 풀이됩니다.

이러한 현상은 반도체 산업 전체가 겪고 있는 '공급망의 역습' 때문입니다. 고성능 반도체를 원하는 곳은 전 세계적으로 넘쳐나는데, 이를 안정적으로 만들어낼 곳은 한정적이다 보니 가격 상승 압박이 멈추지 않고 있는 건데요. 2025년 기준 한국의 인플레이션율이 2.12%, 미국이 2.95% 수준인 것을 고려하면, 반도체 부품의 가격 상승세는 일반 물가 상승률을 크게 웃도는 수준으로 기업들에게 압박을 가하고 있습니다.

결국 빅테크 기업들의 이번 조치는 단순한 부품 교체를 넘어선 '수익성 방어 작전'이라고 할 수 있습니다. 아무리 뛰어난 기술력을 가진 기업이라도 원가 부담이 선을 넘으면 제품의 사양을 낮추거나 공급처를 다변화할 수밖에 없는 현실을 보여줍니다. 고성능 반도체 수요가 계속되는 한 이러한 칩플레이션 현상은 한동안 이어질 것으로 보이며, 기업들은 성능과 가격 사이에서 더 치열한 고민을 이어갈 것으로 보입니다.