세계 최대의 반도체 수탁생산 업체 TSMC가 대만 남부에 최첨단 패키징 공장 5개를 추가로 건설할 계획입니다. 계획대로 진행되면 자이과학단지 내 TSMC 패키징 공장이 총 10개가 되어 세계에서 가장 큰 규모의 "최첨단 패키징의 수도"로 거듭나게 됩니다. 배경에는 엔비디아, AMD, 애플 등 AI 반도체 선두 기업들의 주문 폭증이 있습니다.

TSMC는 지난 24일 대만 국가과학기술위원회(NSTC)가 공개한 자이단지 확장계획을 통해 이를 알렸습니다. 3기 부지로는 서남부 자이현 타이바오시 자이과학단지 인근의 국영기업인 대만당업(설탕)공사 소유 198.65헥타르(1헥타르는 1만㎡) 규모 농지를 활용합니다. 앞으로 한 달간 공개 의견을 수렴한 뒤 행정원(내각 격) 심사·결정을 거쳐 환경영향평가를 진행할 예정입니다.

현재 자이과학단지의 TSMC 패키징 1공장(P1)은 이미 양산을 시작했으며 2공장(P2)은 설비 설치 단계에 있습니다. 지난 7월 기공식을 열었던 약 90헥타르 규모의 2기 확장부지에는 3~5공장(P3~P5)을 2031년 이전에 완공한다는 목표를 세웠습니다.

이번 증설 배경에는 AI 반도체의 폭증하는 수요가 있습니다. AI 반도체 선두 기업들이 TSMC의 첨단 패키징 기술인 "칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트"(CoWoS)를 대량으로 주문하고 있는데, 공급이 따라가지 못하고 있는 것입니다. 소식통은 이러한 공급 부족이 심화되자 TSMC가 고객사 이탈을 막기 위해 증설에 나섰다고 설명했습니다.

이 계획은 대만 정부의 경제 정책과도 맞닿아 있습니다. 라이칭더 대만 총통이 추진 중인 "대만의 균형 발전" 시정 방침에 부응하는 형태입니다. 총통이 지난해 발표한 "AI 신 10대 건설" 계획에 따르면 2040년까지 15조 대만달러(약 699조7천억 원)에 달하는 생산 유발액과 50만 개의 AI 일자리 창출을 목표로 하고 있는데요.

자이과학단지 계획이 완료되면 남부·중부·북부 신주과학단지와 함께 세계에서 가장 포괄적인 AI와 반도체 산업 회랑을 형성할 것으로 기대됩니다. 3기 부지에는 인공지능과 패키징 기술 외에도 실리콘 포토닉스, B5G(Beyond 5G)와 6G 초고속 광대역 네트워크, 양자 기술, 탄소중립 등 관련 기술 유치도 함께 추진될 예정입니다.

앞으로 한 달의 공개 의견 청취와 행정원 심사, 그리고 환경영향평가를 거치면서 이 계획이 구체화될 전망입니다.