미국이 중국의 반도체 굴기를 막기 위해 극자외선(EUV) 노광장비 수출을 꽁꽁 묶었죠. EUV는 반도체 원판에 아주 미세한 회로를 그리는 일종의 ‘최첨단 붓’인데, 이 붓이 없으면 머리카락 수만 분의 일 굵기의 초미세 공정이 불가능해집니다. 하지만 중국은 여기서 멈추지 않았습니다. 미세하게 그릴 수 없다면, 반도체를 아파트처럼 위로 쌓아 성능을 높이는 ‘3차원 설계’라는 우회로를 찾아내기 시작한 것입니다.

현재 중국은 기존의 평면적인 설계 방식에서 벗어나 반도체를 수직으로 쌓아 올리는 기술 개발에 사활을 걸고 있습니다. 장비 규제로 인해 더 좁은 면적에 회로를 그려 넣는 것이 어려워지자, 아예 층수를 높여 데이터 처리 능력을 키우겠다는 전략이죠. 이는 마치 땅이 좁은 도시에서 건물을 옆으로 넓게 짓지 못하자 고층 빌딩을 올려 공간을 확보하는 것과 비슷합니다. 규제가 오히려 중국의 독자적인 기술 혁신을 자극하는 예상치 못한 동력이 된 셈입니다.

우리나라 반도체 거인들도 발 빠르게 움직이고 있습니다. SK하이닉스는 최근 HBM4용 핵심 장비인 TC본더 공급 계약을 체결하며 생산 역량을 더욱 단단히 다졌습니다. 여기서 HBM(고대역폭 메모리)이란, 여러 개의 메모리 반도체를 수직으로 쌓아 데이터가 지나가는 길을 수천 개로 늘린 고성능 제품을 말합니다. SK하이닉스는 엔비디아와 손을 잡고 가상 공간에 공장을 그대로 옮겨놓은 ‘디지털 트윈’ 기술까지 활용해 제조 공정을 최적화하고 있습니다.

삼성전자 역시 만만치 않습니다. 세계 최초로 인공지능(AI) 가속기의 핵심이 될 ‘HBM4E 12단’ 샘플을 글로벌 고객사에 공급하기 시작했다는 소식이 들려옵니다. 중국이 추격해오는 속도보다 더 빠르게 달아나겠다는 ‘초격차’ 의지가 읽히는 대목입니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO도 “AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진”이라며 한국 반도체 기업들의 기술력을 높이 평가하고 있죠.

하지만 시장의 분위기는 사뭇 진지합니다. 오늘 주식 시장을 보면 코스피가 무려 8% 넘게 빠지며 변동성이 커졌습니다. 미국 반도체 시장의 흔들림이 우리나라 시장에도 고스란히 전달된 영향인데요. 삼성전자는 32만 원대, SK하이닉스는 190만 원대(2026년 6월 9일 기준)로 주가가 내려앉으며 투자자들의 긴장감이 높아지고 있습니다.

여기서 우리가 눈여겨볼 점이 있습니다. 중국의 우회 전략이 실제로 얼마나 경제적이고 효율적인 제품을 만들어낼 수 있느냐는 것입니다. 기술적으로 쌓는 것은 가능하지만, 쌓는 과정에서 발생하는 열을 식히는 문제나 불량률을 줄이는 것은 또 다른 차원의 문제거든요. 중국이 이 난관을 뚫고 시장의 판도를 흔들 수 있을지가 향후 관전 포인트입니다.

결국 지금의 반도체 전쟁은 ‘누가 더 작게 그리느냐’를 넘어 ‘누가 더 효율적으로 쌓느냐’의 싸움으로 변하고 있습니다. 장비 규제라는 장벽이 오히려 3차원 적층이라는 새로운 전장을 만들어낸 셈이죠. 세계 반도체 공급망이 요동치는 가운데, 기술 자립을 꿈꾸는 중국과 초격차를 유지하려는 한국 기업들의 치열한 수 싸움은 당분간 계속될 것으로 보입니다.

미국이 중국의 반도체 굴기를 막기 위해 극자외선(EUV) 노광장비 수출을 꽁꽁 묶었죠. EUV는 반도체 원판에 아주 미세한 회로를 그리는 일종의 ‘최첨단 붓’인데, 이 붓이 없으면 머리카락 수만 분의 일 굵기의 초미세 공정이 불가능해집니다. 하지만 중국은 여기서 멈추지 않았습니다. 미세하게 그릴 수 없다면, 반도체를 아파트처럼 위로 쌓아 성능을 높이는 ‘3차원 설계’라는 우회로를 찾아내기 시작한 것입니다.

현재 중국은 기존의 평면적인 설계 방식에서 벗어나 반도체를 수직으로 쌓아 올리는 기술 개발에 사활을 걸고 있습니다. 장비 규제로 인해 더 좁은 면적에 회로를 그려 넣는 것이 어려워지자, 아예 층수를 높여 데이터 처리 능력을 키우겠다는 전략이죠. 이는 마치 땅이 좁은 도시에서 건물을 옆으로 넓게 짓지 못하자 고층 빌딩을 올려 공간을 확보하는 것과 비슷합니다. 규제가 오히려 중국의 독자적인 기술 혁신을 자극하는 예상치 못한 동력이 된 셈입니다.

우리나라 반도체 거인들도 발 빠르게 움직이고 있습니다. SK하이닉스는 최근 HBM4용 핵심 장비인 TC본더 공급 계약을 체결하며 생산 역량을 더욱 단단히 다졌습니다. 여기서 HBM(고대역폭 메모리)이란, 여러 개의 메모리 반도체를 수직으로 쌓아 데이터가 지나가는 길을 수천 개로 늘린 고성능 제품을 말합니다. SK하이닉스는 엔비디아와 손을 잡고 가상 공간에 공장을 그대로 옮겨놓은 ‘디지털 트윈’ 기술까지 활용해 제조 공정을 최적화하고 있습니다.

삼성전자 역시 만만치 않습니다. 세계 최초로 인공지능(AI) 가속기의 핵심이 될 ‘HBM4E 12단’ 샘플을 글로벌 고객사에 공급하기 시작했다는 소식이 들려옵니다. 중국이 추격해오는 속도보다 더 빠르게 달아나겠다는 ‘초격차’ 의지가 읽히는 대목입니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO도 “AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진”이라며 한국 반도체 기업들의 기술력을 높이 평가하고 있죠.

하지만 시장의 분위기는 사뭇 진지합니다. 오늘 주식 시장을 보면 코스피가 무려 8% 넘게 빠지며 변동성이 커졌습니다. 미국 반도체 시장의 흔들림이 우리나라 시장에도 고스란히 전달된 영향인데요. 삼성전자는 32만 원대, SK하이닉스는 190만 원대(2026년 6월 9일 기준)로 주가가 내려앉으며 투자자들의 긴장감이 높아지고 있습니다.

여기서 우리가 눈여겨볼 점이 있습니다. 중국의 우회 전략이 실제로 얼마나 경제적이고 효율적인 제품을 만들어낼 수 있느냐는 것입니다. 기술적으로 쌓는 것은 가능하지만, 쌓는 과정에서 발생하는 열을 식히는 문제나 불량률을 줄이는 것은 또 다른 차원의 문제거든요. 중국이 이 난관을 뚫고 시장의 판도를 흔들 수 있을지가 향후 관전 포인트입니다.

결국 지금의 반도체 전쟁은 ‘누가 더 작게 그리느냐’를 넘어 ‘누가 더 효율적으로 쌓느냐’의 싸움으로 변하고 있습니다. 장비 규제라는 장벽이 오히려 3차원 적층이라는 새로운 전장을 만들어낸 셈이죠. 세계 반도체 공급망이 요동치는 가운데, 기술 자립을 꿈꾸는 중국과 초격차를 유지하려는 한국 기업들의 치열한 수 싸움은 당분간 계속될 것으로 보입니다.