"정상 제품 4개 중 1개뿐"... 중국 창신메모리 HBM3 수율 부진에 자립화 차질
AMEET AI 분석: 중국 창신메모리의 HBM3 시험 생산 수율이 25%에 불과하여 대량 양산에 어려움을 겪고 있어, 중국의 고성능 메모리 반도체 자립화에 차질이 예상된다.
"정상 제품 4개 중 1개뿐"... 중국 창신메모리 HBM3 수율 부진에 자립화 차질
시험 생산 수율 25% 안팎 기록하며 대량 양산에 어려움
중국 반도체 굴기의 핵심 기업으로 꼽히는 창신메모리(CXMT)가 차세대 고대역폭메모리(HBM3) 시험 생산 과정에서 예상보다 낮은 수율로 인해 대량 양산에 큰 어려움을 겪고 있습니다. 2026년 9월 7일 관련 업계에 따르면, 현재 창신메모리가 생산한 HBM3 제품 중 정상 판정을 받은 비율은 25% 안팎에 머물고 있는 것으로 나타났는데요. 이는 제품 100개를 만들었을 때 실제로 사용할 수 있는 물건이 25개뿐이라는 뜻으로, 중국이 추진해온 고성능 메모리 반도체 자립화 계획에 상당한 차질이 불가피할 전망입니다.
현격히 낮은 '25%'의 수율, 무엇이 문제일까요?
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 반도체로, 인공지능(AI) 시대의 필수 부품으로 불립니다. 하지만 기술적 난도가 워낙 높다 보니 숙련된 제조 역량이 필수적인데요. 창신메모리가 기록한 25%라는 수율은 대량 생산을 통해 수익을 내기에는 턱없이 부족한 수준이죠. 나머지 75%는 사실상 버려지는 셈이라, 생산을 계속할수록 비용 부담만 커지는 구조입니다.
*창신메모리 HBM3 시험 생산 정상 제품 비율(2026.09.07 기준)
실제로 창신메모리는 이러한 자금 압박과 투자 확대를 위해 2026년 9월 10일 대규모 유상증자를 결정했다는 주요사항보고서를 공시했습니다. 기술적 한계를 극복하기 위해 자금을 투입하고는 있지만, 단기간 내에 글로벌 수준의 공정 안정성을 확보하기는 쉽지 않을 것이라는 분석이 지배적입니다.
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'세계 최초' 야심과 '현실적 한계'의 괴리
흥미로운 점은 창신메모리의 대조적인 전략입니다. 불과 사흘 전인 9월 6일, 창신메모리는 스마트폰용 최신 메모리인 LPDDR6를 삼성전자나 SK하이닉스보다 먼저 양산하겠다고 공언하며 자신감을 내비친 바 있죠. 이미 샤오미의 차세대 폴더블 스마트폰에 자사 제품을 탑재하겠다는 구체적인 계획까지 언급하며 한국 기업들을 추월하겠다는 의지를 보였습니다. 하지만 이번 HBM3 수율 부진 소식은 이들의 야심 찬 계획과 현실 사이의 격차를 여실히 보여주는 대목입니다.
이러한 상황 속에서도 글로벌 시장의 복잡한 셈법은 계속되고 있습니다. 지난 9월 7일에는 애플이 중국 내수용 기기에 창신메모리 제품을 사용할 수 있도록 도널드 트럼프 미국 행정부에 로비를 벌이고 있다는 주장이 제기되었습니다. 공급망 다변화가 절실한 애플 입장에서는 중국 기업의 성장을 이용하려 하지만, 정작 창신메모리의 기술 숙련도가 이를 뒷받침하지 못하는 모양새입니다.
| 구분 | 창신메모리(CXMT) 행보 | 발표 시점 |
|---|---|---|
| HBM3 생산 | 시험 생산 수율 25% 안팎에 그치며 양산 난항 | 2026-09-07 |
| LPDDR6 전략 | 삼성·SK보다 앞선 조기 양산 목표 선언 | 2026-09-06 |
| 자금 조달 | 대규모 유상증자 결정 공시 | 2026-09-10 |
결국 중국 반도체 자립의 꿈은 첨단 제조 공정이라는 높은 벽에 가로막혀 있습니다. HBM은 단순히 칩을 만드는 것을 넘어 정교하게 쌓아 올리는 패키징 기술이 핵심인데, 창신메모리가 이 장벽을 넘지 못한다면 글로벌 시장에서의 영향력 확대는 제한적일 수밖에 없습니다. 앞으로 이들이 25%라는 수율을 어디까지 끌어올릴 수 있을지, 그리고 공언했던 LPDDR6 양산 약속을 지킬 수 있을지가 다음 관전 포인트가 될 것입니다.
"정상 제품 4개 중 1개뿐"... 중국 창신메모리 HBM3 수율 부진에 자립화 차질
시험 생산 수율 25% 안팎 기록하며 대량 양산에 어려움
중국 반도체 굴기의 핵심 기업으로 꼽히는 창신메모리(CXMT)가 차세대 고대역폭메모리(HBM3) 시험 생산 과정에서 예상보다 낮은 수율로 인해 대량 양산에 큰 어려움을 겪고 있습니다. 2026년 9월 7일 관련 업계에 따르면, 현재 창신메모리가 생산한 HBM3 제품 중 정상 판정을 받은 비율은 25% 안팎에 머물고 있는 것으로 나타났는데요. 이는 제품 100개를 만들었을 때 실제로 사용할 수 있는 물건이 25개뿐이라는 뜻으로, 중국이 추진해온 고성능 메모리 반도체 자립화 계획에 상당한 차질이 불가피할 전망입니다.
현격히 낮은 '25%'의 수율, 무엇이 문제일까요?
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 반도체로, 인공지능(AI) 시대의 필수 부품으로 불립니다. 하지만 기술적 난도가 워낙 높다 보니 숙련된 제조 역량이 필수적인데요. 창신메모리가 기록한 25%라는 수율은 대량 생산을 통해 수익을 내기에는 턱없이 부족한 수준이죠. 나머지 75%는 사실상 버려지는 셈이라, 생산을 계속할수록 비용 부담만 커지는 구조입니다.
*창신메모리 HBM3 시험 생산 정상 제품 비율(2026.09.07 기준)
실제로 창신메모리는 이러한 자금 압박과 투자 확대를 위해 2026년 9월 10일 대규모 유상증자를 결정했다는 주요사항보고서를 공시했습니다. 기술적 한계를 극복하기 위해 자금을 투입하고는 있지만, 단기간 내에 글로벌 수준의 공정 안정성을 확보하기는 쉽지 않을 것이라는 분석이 지배적입니다.
'세계 최초' 야심과 '현실적 한계'의 괴리
흥미로운 점은 창신메모리의 대조적인 전략입니다. 불과 사흘 전인 9월 6일, 창신메모리는 스마트폰용 최신 메모리인 LPDDR6를 삼성전자나 SK하이닉스보다 먼저 양산하겠다고 공언하며 자신감을 내비친 바 있죠. 이미 샤오미의 차세대 폴더블 스마트폰에 자사 제품을 탑재하겠다는 구체적인 계획까지 언급하며 한국 기업들을 추월하겠다는 의지를 보였습니다. 하지만 이번 HBM3 수율 부진 소식은 이들의 야심 찬 계획과 현실 사이의 격차를 여실히 보여주는 대목입니다.
이러한 상황 속에서도 글로벌 시장의 복잡한 셈법은 계속되고 있습니다. 지난 9월 7일에는 애플이 중국 내수용 기기에 창신메모리 제품을 사용할 수 있도록 도널드 트럼프 미국 행정부에 로비를 벌이고 있다는 주장이 제기되었습니다. 공급망 다변화가 절실한 애플 입장에서는 중국 기업의 성장을 이용하려 하지만, 정작 창신메모리의 기술 숙련도가 이를 뒷받침하지 못하는 모양새입니다.
| 구분 | 창신메모리(CXMT) 행보 | 발표 시점 |
|---|---|---|
| HBM3 생산 | 시험 생산 수율 25% 안팎에 그치며 양산 난항 | 2026-09-07 |
| LPDDR6 전략 | 삼성·SK보다 앞선 조기 양산 목표 선언 | 2026-09-06 |
| 자금 조달 | 대규모 유상증자 결정 공시 | 2026-09-10 |
결국 중국 반도체 자립의 꿈은 첨단 제조 공정이라는 높은 벽에 가로막혀 있습니다. HBM은 단순히 칩을 만드는 것을 넘어 정교하게 쌓아 올리는 패키징 기술이 핵심인데, 창신메모리가 이 장벽을 넘지 못한다면 글로벌 시장에서의 영향력 확대는 제한적일 수밖에 없습니다. 앞으로 이들이 25%라는 수율을 어디까지 끌어올릴 수 있을지, 그리고 공언했던 LPDDR6 양산 약속을 지킬 수 있을지가 다음 관전 포인트가 될 것입니다.
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