"GPU·CPU·HBM을 하나로"…한미반도체, 타이완서 AI 패키징 혁신 장비 공개
AMEET AI 분석: 한미반도체가 GPU, CPU, HBM을 통합하는 AI 반도체 2.5D 패키징 장비를 공개하며 AI 반도체 시장에서의 기술 리더십을 강화하고 있다.
"GPU·CPU·HBM을 하나로"…한미반도체, 타이완서 AI 패키징 혁신 장비 공개
실리콘 인터포저 기반 2.5D 기술 확보 / 12년 연속 세미콘 타이완 스폰서십 성과
2026년 9월 2일, 한미반도체가 타이완에서 개최된 '세미콘 타이완 2026' 현장에서 GPU와 CPU, 고대역폭메모리(HBM)를 하나의 패키지로 통합하는 첨단 2.5D 패키징 장비를 전격 공개했습니다. 이번 장비는 인공지능(AI) 반도체의 데이터 처리 효율을 결정짓는 핵심 공정을 담당하며, 한미반도체가 글로벌 AI 장비 시장에서 유지해온 기술 리더십을 다시 한번 증명한 셈이죠.
이번에 선보인 2.5D 패키징은 '실리콘 인터포저'라는 얇은 기판 위에 연산을 담당하는 GPU·CPU와 데이터를 저장하는 HBM 칩을 나란히 배치해 연결하는 고난도 기술입니다. 지디넷코리아와 디지털데일리에 따르면, 이 방식은 개별 칩을 따로 연결할 때보다 데이터 전송 속도를 획기적으로 높일 수 있어 고성능 AI 연산에 필수적입니다. 현재 엔비디아나 AMD 같은 글로벌 기업들이 TSMC의 대표 기술인 'CoWoS'와 같은 2.5D 패키징 방식을 통해 최첨단 AI 칩을 양산하고 있죠.
한미반도체 시장 지표 및 주요 수치
여기서 눈여겨볼 대목이 하나 있는데요. 한미반도체는 2015년부터 올해까지 무려 12년 연속으로 세미콘 타이완의 공식 스폰서로 참여하고 있습니다. 이코노빌에 따르면 회사는 그동안 HBM 제조의 핵심 장비인 TC 본더 시장에서 독보적인 글로벌 경쟁력을 쌓아왔습니다. 이번 행사에서는 기존의 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 5차원(2.5D) 기술이 적용된 신형 장비까지 대거 공개하며 제품군을 한층 고도화했습니다.
| 공시 일자 | 주요 공시 내용 | 비고 |
|---|---|---|
| 2026.09.02 | 단일판매ㆍ공급계약체결 | 사업 확장 지속 |
| 2026.09.02 | 주권매매거래정지해제 | 상장유지 결정 |
| 2026.09.02 | 타인에대한채무보증결정(기재정정) | 재무 공시 보완 |
최근 AI 반도체 시장은 미·중 기술 패권 경쟁과 도널드 트럼프 행정부의 관세 강화 정책 등 복잡한 대외 환경에 놓여 있습니다. 이런 상황에서 반도체 패키징 기술은 단순한 조립을 넘어 칩의 성능을 좌우하는 승부처로 급부상했죠. 9월 2일 기준 한미반도체 주가는 전일 대비 1,500원(0.70%) 내린 213,500원에 마감했지만, 대규모 공급 계약 체결과 함께 첨단 장비 포트폴리오를 확장하며 시장의 신뢰를 다지고 있습니다.
한미반도체의 이번 2.5D 패키징 장비 공개가 글로벌 공급망 내에서 한국 장비 기업의 위상을 얼마나 더 높일 수 있을까요? 특히 엔비디아와 AMD 등 고성능 칩 제조사들과의 협력 가능성이 열려 있는 만큼, 새로운 장비가 실제 양산 현장에서 보여줄 수율과 성능 지표가 향후 시장의 핵심 관전 포인트가 될 것으로 보입니다.
"GPU·CPU·HBM을 하나로"…한미반도체, 타이완서 AI 패키징 혁신 장비 공개
실리콘 인터포저 기반 2.5D 기술 확보 / 12년 연속 세미콘 타이완 스폰서십 성과
2026년 9월 2일, 한미반도체가 타이완에서 개최된 '세미콘 타이완 2026' 현장에서 GPU와 CPU, 고대역폭메모리(HBM)를 하나의 패키지로 통합하는 첨단 2.5D 패키징 장비를 전격 공개했습니다. 이번 장비는 인공지능(AI) 반도체의 데이터 처리 효율을 결정짓는 핵심 공정을 담당하며, 한미반도체가 글로벌 AI 장비 시장에서 유지해온 기술 리더십을 다시 한번 증명한 셈이죠.
이번에 선보인 2.5D 패키징은 '실리콘 인터포저'라는 얇은 기판 위에 연산을 담당하는 GPU·CPU와 데이터를 저장하는 HBM 칩을 나란히 배치해 연결하는 고난도 기술입니다. 지디넷코리아와 디지털데일리에 따르면, 이 방식은 개별 칩을 따로 연결할 때보다 데이터 전송 속도를 획기적으로 높일 수 있어 고성능 AI 연산에 필수적입니다. 현재 엔비디아나 AMD 같은 글로벌 기업들이 TSMC의 대표 기술인 'CoWoS'와 같은 2.5D 패키징 방식을 통해 최첨단 AI 칩을 양산하고 있죠.
한미반도체 시장 지표 및 주요 수치
여기서 눈여겨볼 대목이 하나 있는데요. 한미반도체는 2015년부터 올해까지 무려 12년 연속으로 세미콘 타이완의 공식 스폰서로 참여하고 있습니다. 이코노빌에 따르면 회사는 그동안 HBM 제조의 핵심 장비인 TC 본더 시장에서 독보적인 글로벌 경쟁력을 쌓아왔습니다. 이번 행사에서는 기존의 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 5차원(2.5D) 기술이 적용된 신형 장비까지 대거 공개하며 제품군을 한층 고도화했습니다.
| 공시 일자 | 주요 공시 내용 | 비고 |
|---|---|---|
| 2026.09.02 | 단일판매ㆍ공급계약체결 | 사업 확장 지속 |
| 2026.09.02 | 주권매매거래정지해제 | 상장유지 결정 |
| 2026.09.02 | 타인에대한채무보증결정(기재정정) | 재무 공시 보완 |
최근 AI 반도체 시장은 미·중 기술 패권 경쟁과 도널드 트럼프 행정부의 관세 강화 정책 등 복잡한 대외 환경에 놓여 있습니다. 이런 상황에서 반도체 패키징 기술은 단순한 조립을 넘어 칩의 성능을 좌우하는 승부처로 급부상했죠. 9월 2일 기준 한미반도체 주가는 전일 대비 1,500원(0.70%) 내린 213,500원에 마감했지만, 대규모 공급 계약 체결과 함께 첨단 장비 포트폴리오를 확장하며 시장의 신뢰를 다지고 있습니다.
한미반도체의 이번 2.5D 패키징 장비 공개가 글로벌 공급망 내에서 한국 장비 기업의 위상을 얼마나 더 높일 수 있을까요? 특히 엔비디아와 AMD 등 고성능 칩 제조사들과의 협력 가능성이 열려 있는 만큼, 새로운 장비가 실제 양산 현장에서 보여줄 수율과 성능 지표가 향후 시장의 핵심 관전 포인트가 될 것으로 보입니다.
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