2026년 9월 8일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 반도체 기술 개발을 위해 ASML과의 협력을 대폭 확대하기로 했습니다. 이번 협력의 핵심은 '하이 NA EUV(극자외선)' 장비를 첨단 D램 제조 공정에 적용하는 것입니다. 삼성전자는 이를 통해 기존 미세 공정의 한계를 극복하고 생산성을 끌어올릴 계획이라고 밝혔는데요. 여기서 '하이 NA EUV'란 반도체 원판인 웨이퍼 위에 아주 세밀한 회로를 그릴 때 사용하는 최첨단 장비를 말합니다. 기존 장비보다 더 정교한 빛을 쏠 수 있어 더 작은 반도체를 더 효율적으로 만들 수 있게 해주죠.

두 회사의 인연은 꽤 깊습니다. 삼성전자는 이미 2000년대부터 ASML과 공정 기술 및 장비 개발에서 손을 맞춰왔는데요. 2023년 12월에도 D램 전용 EUV 개발을 위한 협력이 구체화된 바 있으며, 이번 발표는 그 협력의 단계를 한 차원 더 높인 것으로 풀이됩니다. 삼성전자는 2028년까지 실제 양산 라인에 이 기술을 적용해 고성능 D램 시장에서의 우위를 굳히겠다는 구상입니다. 갈수록 복잡해지는 AI 연산을 처리하기 위해서는 더 빠르고 용량이 큰 메모리가 필수적인데, 하이 NA 기술이 그 열쇠가 되는 셈이죠.

삼성전자의 현재 상황을 잠시 짚어볼까요? 2026년 9월 8일 장 마감 기준 삼성전자의 주가는 26만 9,500원을 기록했습니다. 시가총액은 약 1,575조 원 규모에 달하죠. 2025년 기준 영업이익은 5,705억 원, 순이익은 4,407억 원을 기록하며 내실을 다져왔습니다. 부채비율은 4.0% 수준으로 매우 탄탄한 재무 구조를 유지하고 있는데, 이러한 자금력이 이번 하이 NA EUV 도입과 같은 막대한 설비 투자를 가능하게 하는 원동력이 되고 있습니다.

실제로 삼성전자는 같은 날 투자설명서와 주요사항보고서 등을 공시하며 활발한 경영 활동을 이어가고 있습니다. 전문가들은 이번 협력이 단순한 장비 구매를 넘어, 설계 단계부터 양산까지 이어지는 공동 기술 개발이라는 점에 주목하고 있습니다. ASML 입장에서도 세계 최대 메모리 반도체 생산 기업인 삼성전자를 하이 NA 기술의 핵심 파트너로 확보함으로써 장비의 완성도를 높일 수 있는 기회가 됩니다.

물론 해결해야 할 과제도 있습니다. 하이 NA EUV는 장비 한 대당 가격이 수천억 원에 달하는 고가인 데다, 공정 난이도가 매우 높아 초기 수율(결함 없는 합격품 비율)을 확보하는 것이 관건입니다. 또한 특정 업체에 대한 장비 의존도가 높아지는 점에 대해서도 공급망 다변화라는 측면에서 고민이 깊어질 수밖에 없죠.

2026년 9월 8일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 반도체 기술 개발을 위해 ASML과의 협력을 대폭 확대하기로 했습니다. 이번 협력의 핵심은 '하이 NA EUV(극자외선)' 장비를 첨단 D램 제조 공정에 적용하는 것입니다. 삼성전자는 이를 통해 기존 미세 공정의 한계를 극복하고 생산성을 끌어올릴 계획이라고 밝혔는데요. 여기서 '하이 NA EUV'란 반도체 원판인 웨이퍼 위에 아주 세밀한 회로를 그릴 때 사용하는 최첨단 장비를 말합니다. 기존 장비보다 더 정교한 빛을 쏠 수 있어 더 작은 반도체를 더 효율적으로 만들 수 있게 해주죠.

두 회사의 인연은 꽤 깊습니다. 삼성전자는 이미 2000년대부터 ASML과 공정 기술 및 장비 개발에서 손을 맞춰왔는데요. 2023년 12월에도 D램 전용 EUV 개발을 위한 협력이 구체화된 바 있으며, 이번 발표는 그 협력의 단계를 한 차원 더 높인 것으로 풀이됩니다. 삼성전자는 2028년까지 실제 양산 라인에 이 기술을 적용해 고성능 D램 시장에서의 우위를 굳히겠다는 구상입니다. 갈수록 복잡해지는 AI 연산을 처리하기 위해서는 더 빠르고 용량이 큰 메모리가 필수적인데, 하이 NA 기술이 그 열쇠가 되는 셈이죠.

삼성전자의 현재 상황을 잠시 짚어볼까요? 2026년 9월 8일 장 마감 기준 삼성전자의 주가는 26만 9,500원을 기록했습니다. 시가총액은 약 1,575조 원 규모에 달하죠. 2025년 기준 영업이익은 5,705억 원, 순이익은 4,407억 원을 기록하며 내실을 다져왔습니다. 부채비율은 4.0% 수준으로 매우 탄탄한 재무 구조를 유지하고 있는데, 이러한 자금력이 이번 하이 NA EUV 도입과 같은 막대한 설비 투자를 가능하게 하는 원동력이 되고 있습니다.

실제로 삼성전자는 같은 날 투자설명서와 주요사항보고서 등을 공시하며 활발한 경영 활동을 이어가고 있습니다. 전문가들은 이번 협력이 단순한 장비 구매를 넘어, 설계 단계부터 양산까지 이어지는 공동 기술 개발이라는 점에 주목하고 있습니다. ASML 입장에서도 세계 최대 메모리 반도체 생산 기업인 삼성전자를 하이 NA 기술의 핵심 파트너로 확보함으로써 장비의 완성도를 높일 수 있는 기회가 됩니다.

물론 해결해야 할 과제도 있습니다. 하이 NA EUV는 장비 한 대당 가격이 수천억 원에 달하는 고가인 데다, 공정 난이도가 매우 높아 초기 수율(결함 없는 합격품 비율)을 확보하는 것이 관건입니다. 또한 특정 업체에 대한 장비 의존도가 높아지는 점에 대해서도 공급망 다변화라는 측면에서 고민이 깊어질 수밖에 없죠.