마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 3세대 AI 가속기 ‘마이아 300’을 13일 공개하고, 내년부터 이를 수 기가와트(GW) 규모로 확대해 자사 제품과 서비스의 핵심 AI 추론 시스템으로 활용하겠다고 발표했습니다. MS는 내년에 마이아 300을 100만개 이상 배치할 수 있다고 밝혔습니다. 마이아 300은 AI 활용이 단순한 채팅을 넘어 추론과 행동, 협업을 하는 에이전트 시스템으로 확장되는 흐름에 맞춰 설계됐습니다.

MS 클라우드·AI 부문 총괄 부사장 스콧 거스리는 “초지능(SI·슈퍼 인텔리전스) 시대로 접어들면서 MS는 인프라의 새로운 단계에 진입하고 있다”고 말했습니다. 그는 “마이아 300은 주요 GPU 기반 시스템보다 메가와트(MW)당 40% 더 많은 토큰을 처리할 것”이라고 덧붙였습니다. 다만 MS는 이 비교의 대상이 되는 시스템은 공개하지 않았습니다.

마이아 300은 칩 하나에 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 8개를 탑재해 초당 18테라바이트(TB)의 메모리 대역폭을 제공하며, 열설계전력(TDP)은 950와트(W)입니다. 가속기 96개를 담은 랙 하나의 소비전력은 약 167킬로와트(kW)이고, 랙 단위 토큰 처리량은 전작 마이아 200과 비교해 최대 7배에 이릅니다. 같은 비교 선상에서 엔비디아 최신 GB300 랙을 보면 GPU 72개가 약 142킬로와트를 씁니다.

마이아 300은 여러 개의 반도체 칩렛을 하나의 패키지에 묶는 ‘멀티 칩렛(multi-chiplet)’ 구조를 채택했습니다. 칩렛은 큰 반도체를 기능별로 작게 나눠 만든 뒤 하나의 패키지로 결합하는 설계 방식입니다. 연산을 맡는 핵심 칩렛에는 대만 TSMC의 2나노 공정을, 데이터 이동을 담당하는 칩렛에는 3나노 공정을 적용했습니다. 연산과 입출력, 메모리 제어 등의 기능을 분리해 전력 효율과 성능을 함께 높이도록 설계됐습니다.

이번 공개는 마이아 200이 나온 지 약 9개월 만입니다. 지난 1월 공개된 마이아 200은 현재 MS 코파일럿 등 일부 서비스에 쓰이고 있으며, 연말까지 깃허브 코파일럿 등으로 적용 범위를 넓힐 계획입니다. MS는 내년부터 마이아 제품군의 적용을 대폭 확대하겠다고 밝혔습니다.

업계에서 자체 칩 개발이 이어지고 있는 가운데 구글은 자체 AI 반도체 TPU(텐서처리장치)로 AI 모델 제미나이를 학습시키고 있습니다. 아마존과 오픈AI, 앤트로픽 등 여러 빅테크 기업도 자체 AI 반도체 개발에 나서고 있습니다.

KIST(한국과학기술연구원) 차세대반도체연구소의 김형준 연구소장은 “전용 칩이 있으면 자사 서비스와 맞출 수 있고 성능도 좋아질 수 있다”며 대부분의 빅테크가 자체 개발하는 쪽으로 가고 있다고 진단했습니다. 김 연구소장은 해당 기업들의 엔비디아 의존도는 낮아지겠지만, 전용 칩을 만들 수 있는 회사가 많지 않아 나머지 기업들은 엔비디아의 범용 칩을 계속 쓸 수밖에 없을 것이라고 내다봤습니다.

MS는 다음 달 미국 샌프란시스코에서 열리는 연례 개발자 행사 ‘이그나이트 2026’에서 관련 전략을 추가로 공개할 예정입니다.