중국 최대 메모리 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 올해 안에 서버용 D램 제품을 내놓겠다고 밝혔습니다. 차오칸위 CXMT 사장은 10일 중국 상하이에서 열린 ‘제4회 집적회로 및 칩렛 콘퍼런스’에서 차세대 DDR5 RDIMM 서버용 메모리를 “연말까지 출시할 것”이라고 말했습니다. 이 제품에는 4F²라 불리는 회로 구조가 적용되는데, 이 구조는 삼성전자와 SK하이닉스가 아직 연구 단계에 있는 기술입니다.

6F²에서 4F²로, 무엇이 달라지나

D램은 데이터를 담는 셀이 빽빽하게 모여 만들어지는데요, 셀 하나가 차지하는 면적을 얼마나 줄이느냐에 따라 같은 크기의 칩에 담을 수 있는 정보량이 달라집니다. 지금 시장에서 보편적으로 쓰이는 제품은 6F² 구조입니다. 성능을 더 끌어올리려면 회로가 차지하는 면적을 한층 더 줄인 4F² 구조로 바꿔야 하는 상황이죠.

삼성전자와 SK하이닉스도 4F² D램을 개발하고 있지만, 아직 양산 계획을 밝힌 적은 없습니다. 반면 차오 사장은 CXMT가 2016년 회사 설립 초기부터 4F² D램을 연구해 왔다고 밝혔습니다. 2016년부터 연구해 온 셈이죠. 국내외 경쟁사를 모두 능가한다고 주장하는 관련 특허도 300건 이상 발표했다고 덧붙였습니다.

서버용 시장을 겨냥한 CXMT

CXMT가 겨냥하는 시장은 서버용 D램입니다. 이번 발표는 4F² 구조를 서버용 제품에 적용해 연말에 내놓겠다는 계획이라는 점에서, 두 회사가 아직 양산 계획을 밝히지 않은 상황과 대비됩니다. 다만 제품의 성능과 실제 양산 규모는 출시 이후에야 확인할 수 있습니다.

중국 업체가 기술 발표에 나선 것은 이번이 처음이 아닙니다. 화웨이는 ‘무어의 법칙’을 뒤집을 새로운 기술이라고 소개하며 로직 폴딩 기술을 선보였습니다. 패키징 분야에서는 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 개발한 본딩 기술 엑스태킹을 삼성전자가 로열티를 지급하며 쓰고 있다는 사실도 알려져 있습니다.

다음 관전 포인트는 연말 출시 일정이 실제로 지켜질지, 그리고 삼성전자와 SK하이닉스가 4F² 양산 계획을 언제 밝힐지입니다.