"엔비디아 비켜"… 알리바바·화웨이, 中 'AI 반도체 자립' 정조준
AMEET AI 분석: 알리바바가 엔비디아에 도전하는 최강 AI칩을 공개하며 중국의 AI 반도체 기술 발전과 시장 경쟁 심화가 예상된다.
"엔비디아 비켜"… 알리바바·화웨이, 中 'AI 반도체 자립' 정조준
성능 3배 '전우V900' 공개… 50만 개 칩 묶어 거대 데이터센터 구축
알리바바가 2026년 9월 22일 저장성 항저우 국제박람센터에서 열린 개발자 회의 '2026 윈치대회'를 통해 중국 내에서 가장 강력하다고 평가받는 차세대 인공지능(AI) 칩 '전우V900'을 공개했습니다. 이번 발표는 급증하는 데이터센터 수요에 대응하고 엔비디아에 대한 의존도를 낮추려는 중국 IT 업계의 움직임을 명확히 보여주는 대목이죠. 알리바바 산하 반도체 부문인 핑터우거(T헤드)가 개발한 이 칩은 단순한 하드웨어 출시를 넘어 자체 클라우드와 AI 모델인 '큐원'까지 최적화된 통합 생태계를 겨냥하고 있습니다.
1. 전작 대비 성능 3배 향상, 50만 개 칩 묶는 '슈퍼 클러스터'
우융밍 알리바바 최고경영자(CEO)는 이번 행사에서 전우V900의 성능이 전작인 M890보다 3배 이상 강화되었다고 공식 발표했습니다. 특히 눈길을 끄는 점은 최대 50만 개의 칩을 하나의 클러스터로 연결할 수 있다는 사실인데요. 이를 통해 최첨단 AI 모델의 학습과 추론 효율을 극대화할 수 있다는 것이 알리바바 측의 설명입니다. 이는 기하급수적으로 늘어나는 AI 연산 수요를 감당하기 위한 전략적 선택으로 풀이됩니다.
전우V900은 성능이 전작의 3배에 달하며, 최대 50만 개의 칩을 하나의 클러스터로 묶어 최첨단 AI 모델 학습과 추론에 활용할 수 있습니다.
우융밍 알리바바 CEO
알리바바는 하드웨어뿐만 아니라 이를 뒷받침할 대규모 인프라 확장 계획도 구체화했습니다. 2032년까지 글로벌 데이터센터 규모를 20GW 이상으로 늘리겠다는 장기 목표를 제시한 것이죠. 이와 함께 5조에서 10조 개의 파라미터를 갖춘 차세대 AI 모델 개발 계획을 공개하며, 하드웨어와 소프트웨어를 동시에 아우르는 인프라 지출을 지속적으로 확대하겠다는 의지를 분명히 했습니다.
2. 화웨이도 가세… 앞당겨진 차세대 칩 출시 일정
중국 반도체 자립의 또 다른 축인 화웨이 역시 추격의 속도를 높이고 있습니다. 왕타오 화웨이 순환회장은 상하이에서 개최된 '2026 화웨이 커넥트대회'에서 차세대 AI 칩인 '어센드960'의 출시를 당초 계획보다 앞당기겠다고 밝혔습니다. 성능 면에서 기존 제품인 어센드950보다 2배 이상 향상된 어센드960은 용도에 따라 출시 시점을 세분화했습니다. 훈련용인 960DT는 2027년 1분기, 추론용인 960PR은 같은 해 3분기에 시장에 나올 예정입니다.
| 구분 | 성능 향상폭 | 주요 특징 |
|---|---|---|
| 알리바바 전우V900 | 전작(M890) 대비 3배 | 50만 개 칩 클러스터링 가능 |
| 화웨이 어센드960 | 기존(어센드950) 대비 2배 이상 | 내년 1분기(훈련용)·3분기(추론용) 출시 |
이 같은 행보에 대해 블룸버그는 화웨이가 기술력에 대한 자신감을 드러낸 것이라고 평가했습니다. 실제로 중국의 주요 AI 기업들은 미국의 반도체 수출 통제 조치 이후 중국산 AI 칩으로의 전환을 서두르고 있는 분위기인데요. 알리바바 역시 지난해 향후 3년간 AI와 클라우드 인프라에 최소 3,800억 위안(약 77조 원)을 투자하겠다고 발표한 바 있어, 자국산 칩을 중심으로 한 생태계 구축은 더욱 탄력을 받을 것으로 보입니다.
결국 중국 빅테크 기업들이 독자적인 칩 개발과 대규모 인프라 투자를 병행하면서 엔비디아가 장악해온 시장 구도에도 변화가 생길지 관심이 쏠리고 있습니다. 자체 칩의 실제 연산 성능과 기존 소프트웨어 생태계와의 호환성이 향후 대체 속도를 결정짓는 핵심 변수가 될 전망입니다. 다음 관전 포인트는 내년 초로 예정된 화웨이의 어센드960 실물 공개와 알리바바의 20GW급 데이터센터 구축의 구체적인 진행 상황이 될 것으로 보입니다.
"엔비디아 비켜"… 알리바바·화웨이, 中 'AI 반도체 자립' 정조준
성능 3배 '전우V900' 공개… 50만 개 칩 묶어 거대 데이터센터 구축
알리바바가 2026년 9월 22일 저장성 항저우 국제박람센터에서 열린 개발자 회의 '2026 윈치대회'를 통해 중국 내에서 가장 강력하다고 평가받는 차세대 인공지능(AI) 칩 '전우V900'을 공개했습니다. 이번 발표는 급증하는 데이터센터 수요에 대응하고 엔비디아에 대한 의존도를 낮추려는 중국 IT 업계의 움직임을 명확히 보여주는 대목이죠. 알리바바 산하 반도체 부문인 핑터우거(T헤드)가 개발한 이 칩은 단순한 하드웨어 출시를 넘어 자체 클라우드와 AI 모델인 '큐원'까지 최적화된 통합 생태계를 겨냥하고 있습니다.
1. 전작 대비 성능 3배 향상, 50만 개 칩 묶는 '슈퍼 클러스터'
우융밍 알리바바 최고경영자(CEO)는 이번 행사에서 전우V900의 성능이 전작인 M890보다 3배 이상 강화되었다고 공식 발표했습니다. 특히 눈길을 끄는 점은 최대 50만 개의 칩을 하나의 클러스터로 연결할 수 있다는 사실인데요. 이를 통해 최첨단 AI 모델의 학습과 추론 효율을 극대화할 수 있다는 것이 알리바바 측의 설명입니다. 이는 기하급수적으로 늘어나는 AI 연산 수요를 감당하기 위한 전략적 선택으로 풀이됩니다.
전우V900은 성능이 전작의 3배에 달하며, 최대 50만 개의 칩을 하나의 클러스터로 묶어 최첨단 AI 모델 학습과 추론에 활용할 수 있습니다.
우융밍 알리바바 CEO
알리바바는 하드웨어뿐만 아니라 이를 뒷받침할 대규모 인프라 확장 계획도 구체화했습니다. 2032년까지 글로벌 데이터센터 규모를 20GW 이상으로 늘리겠다는 장기 목표를 제시한 것이죠. 이와 함께 5조에서 10조 개의 파라미터를 갖춘 차세대 AI 모델 개발 계획을 공개하며, 하드웨어와 소프트웨어를 동시에 아우르는 인프라 지출을 지속적으로 확대하겠다는 의지를 분명히 했습니다.
2. 화웨이도 가세… 앞당겨진 차세대 칩 출시 일정
중국 반도체 자립의 또 다른 축인 화웨이 역시 추격의 속도를 높이고 있습니다. 왕타오 화웨이 순환회장은 상하이에서 개최된 '2026 화웨이 커넥트대회'에서 차세대 AI 칩인 '어센드960'의 출시를 당초 계획보다 앞당기겠다고 밝혔습니다. 성능 면에서 기존 제품인 어센드950보다 2배 이상 향상된 어센드960은 용도에 따라 출시 시점을 세분화했습니다. 훈련용인 960DT는 2027년 1분기, 추론용인 960PR은 같은 해 3분기에 시장에 나올 예정입니다.
| 구분 | 성능 향상폭 | 주요 특징 |
|---|---|---|
| 알리바바 전우V900 | 전작(M890) 대비 3배 | 50만 개 칩 클러스터링 가능 |
| 화웨이 어센드960 | 기존(어센드950) 대비 2배 이상 | 내년 1분기(훈련용)·3분기(추론용) 출시 |
이 같은 행보에 대해 블룸버그는 화웨이가 기술력에 대한 자신감을 드러낸 것이라고 평가했습니다. 실제로 중국의 주요 AI 기업들은 미국의 반도체 수출 통제 조치 이후 중국산 AI 칩으로의 전환을 서두르고 있는 분위기인데요. 알리바바 역시 지난해 향후 3년간 AI와 클라우드 인프라에 최소 3,800억 위안(약 77조 원)을 투자하겠다고 발표한 바 있어, 자국산 칩을 중심으로 한 생태계 구축은 더욱 탄력을 받을 것으로 보입니다.
결국 중국 빅테크 기업들이 독자적인 칩 개발과 대규모 인프라 투자를 병행하면서 엔비디아가 장악해온 시장 구도에도 변화가 생길지 관심이 쏠리고 있습니다. 자체 칩의 실제 연산 성능과 기존 소프트웨어 생태계와의 호환성이 향후 대체 속도를 결정짓는 핵심 변수가 될 전망입니다. 다음 관전 포인트는 내년 초로 예정된 화웨이의 어센드960 실물 공개와 알리바바의 20GW급 데이터센터 구축의 구체적인 진행 상황이 될 것으로 보입니다.
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