LG전자가 자동차용 반도체 시장의 문을 두드리기 시작했습니다. LG전자 SoC센터는 산업통상부가 지원하는 칩렛 기반 SoC 연구개발 과제에 참여하고 있는데, 이 과제에서 만드는 반도체를 독일 부품사 보쉬가 사용하는 방향이 논의되고 있습니다. 칩렛은 칩을 한 덩어리로 크게 만드는 대신 기능별로 작은 칩을 따로 만든 뒤 레고 블록처럼 기판 위에서 조립하는 방식이죠. 수율을 높이고 비용을 낮출 수 있어 미래 반도체의 핵심 기술로 꼽힙니다.

이번 과제는 LG전자의 베이스 칩과 팹리스 스타트업 보스반도체의 AI 칩을 하나로 묶는 구조입니다. 품질 검증과 패키징은 패키징 전문 기업 하나마이크론이 맡습니다. 보쉬는 글로벌 자동차 부품 1위 기업으로, 한국과 미국 등 전 세계 완성차 업체에 부품을 공급하고 있어요. 그래서 보쉬를 거치면 LG전자의 칩렛 기반 칩이 완성차 업체에도 닿을 수 있다는 기대가 나옵니다. 다만 연구 과제가 이제 막 시작된 단계인 만큼, 개발 성패에 따라 협력 자체가 무산될 수도 있습니다.

LG그룹 전장사업과 맞물린 행보

LG전자는 칩렛 개발에 적극적이었습니다. 2025년 초 유럽 반도체 연구소 아이멕(IMEC)이 주도하는 ‘자동차용 칩렛 프로그램’에 국내 기업 중 유일하게 가입했고, 이 연합에는 BMW와 보쉬도 들어 있죠. SoC센터는 이미 TV와 가전용 반도체를 직접 설계하고 있으며, 자동차용 반도체를 미래 사업으로 점찍고 확장 방안을 찾는 중입니다. LG그룹에서는 LG전자, LG이노텍, LG디스플레이 등 계열사가 전장사업을 벌이고 있어서, 차량용 반도체가 나온다면 이들 계열사의 고객에게 함께 내놓을 수 있는 구조입니다. LG전자는 이미 퀄컴과 엔비디아 등 차량용 SoC 기업과도 협력하고 있어요. 칩렛 기반 설계에 성공하고 실제 고객까지 확보하면, LG전자는 차량용 반도체 설계 시장에 본격적으로 발을 들이게 됩니다.

744억 달러 시장, 강자들이 버티는 판

자동차용 반도체 시장은 규모가 큰 만큼 경쟁도 치열합니다. 테크인사이츠에 따르면 범용 차량용 반도체 시장은 744억 달러, 차량용 마이크로프로세서(MCU) 시장은 222억 달러 규모입니다. 인피니언, NXP반도체, 르네사스, ST마이크로 같은 전통의 강자들이 높은 점유율을 쥐고 있죠. 고성능 차량용 반도체는 첨단 공정에서 만들어지고 가격도 높은 편이며, 차량 전체를 제어하는 ‘두뇌’ 역할을 합니다. 현재는 인텔 자회사 모빌아이의 점유율이 높지만, 중국차의 세계 점유율이 커지면서 화웨이와 호라이즌로보틱스도 강자로 떠오르는 중이에요.

한 반도체업계 관계자는 “인공지능(AI) 반도체와 마찬가지로 차량용 AI 반도체도 미국과 중국 기업이 장악하는 방향으로 가고 있다”며 “중국처럼 자국 반도체 기업들에도 상용화 기회를 줘서 육성할 필요가 있다”고 말했습니다. 다음 관전 포인트는 칩렛 반도체 개발의 성패와 실제 고객을 확보하는지 여부입니다.