중국의 기술 거점 화웨이가 2026년 9월 17일, 자사의 차세대 AI 반도체인 '어센드 960' 시리즈 2종을 내년에 앞당겨 출시하겠다고 밝히며 시장의 이목을 끌고 있습니다. 이번 조치는 현재 글로벌 AI 반도체 시장을 주도하고 있는 미국 엔비디아의 아성에 정면으로 도전장을 내민 것으로 보이죠. 화웨이는 이를 통해 중국 내 AI 인프라의 외부 의존도를 낮추고 독자적인 생태계를 구축하겠다는 의지를 분명히 했습니다.

화웨이는 이번 발표에서 '960DT'와 '어센드 960PR'이라는 두 가지 모델을 2027년 중 선보일 예정이라고 전했습니다. 비록 구체적인 연산 능력이나 가격표는 아직 베일에 싸여 있지만, 에디알리 등 주요 외신은 화웨이가 엔비디아의 주력 제품인 H200을 정조준하고 있다고 분석하고 있어요. 특히 같은 날 화웨이는 무려 4,096개의 칩을 하나로 묶어 거대한 연산 능력을 발휘하는 '어센드 960 슈퍼포드'와 칩 간 데이터 전송 속도를 획기적으로 높인 '유니파이드버스' 연결 기술도 함께 공개했습니다. 반도체 하나만 만드는 게 아니라, 이를 연결해 거대한 인공지능 두뇌를 만드는 인프라 전체를 손보겠다는 전략이죠.

화웨이가 이처럼 시장 진입 시계를 앞당기는 배경에는 무엇이 있을까요? 가장 큰 원인은 격화되는 기술 패권 경쟁입니다. 현재 미국 트럼프 행정부의 대중 관세 강화와 기술 디커플링 정책이 심화되면서, 중국 내부에서는 자체적인 AI 반도체 수급이 생존의 문제로 떠올랐거든요. 실제로 화웨이는 지난 2026년 1월 어센드 950 양산에 성공하며 기술적 난제를 해결할 수 있다는 가능성을 보여준 바 있습니다. 이번 960 시리즈의 조기 출격은 그동안 쌓아온 기술 자신감을 바탕으로 엔비디아와의 격차를 최대한 빨리 좁히겠다는 계산으로 풀이됩니다.

물론 숙제도 남아있습니다. 화웨이는 이번에 신제품 출시 소식을 전하면서도 엔비디아의 최신 칩과 직접 비교할 수 있는 구체적인 성능 수치는 제시하지 않았습니다. 결국 2027년 실제 제품이 나왔을 때 엔비디아의 성능을 얼마나 따라잡느냐가 진정한 시험대가 될 전망이죠. AI 반도체 업계에서는 이번 화웨이의 행보가 공급망 다변화에는 긍정적인 영향을 주겠지만, 동시에 지정학적 긴장감을 높이는 요인이 될 수 있다고 보고 있습니다.

중국의 기술 거점 화웨이가 2026년 9월 17일, 자사의 차세대 AI 반도체인 '어센드 960' 시리즈 2종을 내년에 앞당겨 출시하겠다고 밝히며 시장의 이목을 끌고 있습니다. 이번 조치는 현재 글로벌 AI 반도체 시장을 주도하고 있는 미국 엔비디아의 아성에 정면으로 도전장을 내민 것으로 보이죠. 화웨이는 이를 통해 중국 내 AI 인프라의 외부 의존도를 낮추고 독자적인 생태계를 구축하겠다는 의지를 분명히 했습니다.

화웨이는 이번 발표에서 '960DT'와 '어센드 960PR'이라는 두 가지 모델을 2027년 중 선보일 예정이라고 전했습니다. 비록 구체적인 연산 능력이나 가격표는 아직 베일에 싸여 있지만, 에디알리 등 주요 외신은 화웨이가 엔비디아의 주력 제품인 H200을 정조준하고 있다고 분석하고 있어요. 특히 같은 날 화웨이는 무려 4,096개의 칩을 하나로 묶어 거대한 연산 능력을 발휘하는 '어센드 960 슈퍼포드'와 칩 간 데이터 전송 속도를 획기적으로 높인 '유니파이드버스' 연결 기술도 함께 공개했습니다. 반도체 하나만 만드는 게 아니라, 이를 연결해 거대한 인공지능 두뇌를 만드는 인프라 전체를 손보겠다는 전략이죠.

화웨이가 이처럼 시장 진입 시계를 앞당기는 배경에는 무엇이 있을까요? 가장 큰 원인은 격화되는 기술 패권 경쟁입니다. 현재 미국 트럼프 행정부의 대중 관세 강화와 기술 디커플링 정책이 심화되면서, 중국 내부에서는 자체적인 AI 반도체 수급이 생존의 문제로 떠올랐거든요. 실제로 화웨이는 지난 2026년 1월 어센드 950 양산에 성공하며 기술적 난제를 해결할 수 있다는 가능성을 보여준 바 있습니다. 이번 960 시리즈의 조기 출격은 그동안 쌓아온 기술 자신감을 바탕으로 엔비디아와의 격차를 최대한 빨리 좁히겠다는 계산으로 풀이됩니다.

물론 숙제도 남아있습니다. 화웨이는 이번에 신제품 출시 소식을 전하면서도 엔비디아의 최신 칩과 직접 비교할 수 있는 구체적인 성능 수치는 제시하지 않았습니다. 결국 2027년 실제 제품이 나왔을 때 엔비디아의 성능을 얼마나 따라잡느냐가 진정한 시험대가 될 전망이죠. AI 반도체 업계에서는 이번 화웨이의 행보가 공급망 다변화에는 긍정적인 영향을 주겠지만, 동시에 지정학적 긴장감을 높이는 요인이 될 수 있다고 보고 있습니다.