TSMC가 내년 1월부터 파운드리 가격을 올리기로 하면서, 반도체 설계 전문 기업들(팹리스)도 제품 가격을 올리는 움직임을 보이고 있습니다. 제조비와 전력비 상승이 원인인데요.

6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전력관리칩(PMIC), 디스플레이구동칩(DDI), 마이크로컨트롤러(MCU) 등 주요 팹리스 업체들은 올해 말부터 내년 초까지 제품 가격을 5%에서 두 자릿수 수준으로 올릴 계획입니다. 파운드리와 후공정(칩을 만든 뒤 마무리하는 단계) 비용이 올랐기 때문에 이를 제품값에 반영하겠다는 뜻인데요, 결국 최종 제품의 가격 인상으로 이어질 가능성이 있습니다.

TSMC의 가격 인상 범위를 보면 파급력이 드러납니다. 성숙공정(오래되고 기술적으로 덜 첨단인 공정)은 내년 1월부터 3~10% 올리고, 최첨단인 2나노미터 공정은 추가로 6~8%를 인상할 예정입니다. 개별 고객사들에게는 이미 10~20% 수준의 인상이 반영된 상태라고 알려졌습니다.

이런 움직임은 TSMC만이 아닙니다. 중국 최대 파운드리 기업 SMIC도 가격 인상을 추진하고 있는데요, 수요가 몰리는 일부 생산능력에 대해 가격을 올렸고 이는 3분기에 생산되는 웨이퍼부터 적용됐습니다. 다른 중국 파운드리들도 가격 인상을 검토 중입니다.

팹리스 업체들이 가격을 올릴 수 있는 범위는 점점 좁아지고 있습니다. 일부 고객사들이 중국을 제외한 공급망을 요구하면서, 팹리스 기업들이 선택할 수 있는 파운드리가 TSMC 등 몇몇으로 제한되기 때문입니다. 결과적으로 높아진 생산비를 어쩔 수 없이 제품 가격에 반영해야 하는 상황에 놓였습니다.

고객사들의 구매 전략도 변하고 있습니다. 중동 지역 분쟁에 대한 우려와 AI 수요 증가로 생산 여력이 부족해질 수 있다는 판단 속에서, 일부 고객들은 주문을 앞당기고 있습니다. 내년의 가격 인상에 미리 대비하려는 움직임입니다.