삼성전기가 엔비디아와 AI 반도체용 패키지기판을 장기간 공급하는 협력에 나섭니다. 엔비디아는 지난 21일 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설이 끝난 뒤 두 회사의 전략적 비즈니스 파트너십을 공식 발표했습니다.

두 회사는 공동 투자로 삼성전기 세종·부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 늘리기로 했습니다. 삼성전기는 이 라인을 바탕으로 올해부터 여러 해에 걸쳐 차세대 AI 반도체용 기판을 엔비디아에 공급할 예정입니다. 공급 품목은 엔비디아 AI 연산 칩셋용 기판과, 데이터센터 안에서 칩끼리 초고속으로 연결하는 네트워크 스위치용 패키지기판입니다.

엔비디아가 기대하는 효과

엔비디아는 이번 협력으로 첨단 패키지기판의 안정적인 공급망을 확보하게 된다고 보고 있습니다. 글로벌 AI 인프라가 확장되는 과정에서 생기는 공급 병목을 완화할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 엔비디아는 삼성전기를 핵심 인프라 파트너라고 밝히기도 했습니다.

삼성전기는 진입장벽이 높은 고부가 패키지기판 사업을 본격적으로 키울 수 있게 됐습니다. 패키지기판은 칩이 커지고 층이 많아질수록 회로를 더 미세하게 만들고 휨을 억제하는 기술이 필요한 부품입니다. 그중 FC-BGA는 AI 가속기와 GPU, CPU 같은 고성능 반도체를 메인보드와 연결하는 핵심 부품입니다.

두 회사의 협력 관계는 그동안 외부에 알려져 있었습니다. 다만 엔비디아가 삼성전기와의 전략적 파트너십을 공식으로 밝힌 것은 이번이 처음입니다.

장덕현 사장 발언

장덕현 삼성전기 사장은 “첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토탈 설루션 공급자로서의 역할을 수행할 것”이라고 말했습니다. MLCC는 적층세라믹콘덴서를 뜻하는 전자부품입니다.