삼성전기가 테슬라와 AI 반도체용 고성능 기판인 FC-BGA 장기 공급 계약을 맺었습니다. 테슬라는 삼성전기의 생산시설 증축 자금 총 4조2700억원 가운데 약 1조1000억원을 투자하고, 중장기 물량을 우선 공급받습니다.

계약 기간은 2029년부터 2033년까지 5년입니다. 삼성전기는 세종사업장에 전용 라인을 증설하고, 2029년부터 테슬라에 물량을 내놓을 계획입니다.

왜 기판이 필요한가

FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드 사이에서 신호를 주고받게 하는 기판입니다. AI 칩은 회로가 복잡해지고 열도 많이 나기 때문에, 미세한 회로를 새기면서 열에도 버티는 기판이 있어야 합니다.

고사양 제품을 만드는 곳은 삼성전기와 일본 이비덴, 대만 유니마이크론 등 소수 업체입니다. 시장조사업체 비즈니스리서치인사이트는 2026년 71억 달러 규모인 FC-BGA 시장이 2035년 130억 달러까지 커질 것으로 내다봤습니다.

테슬라는 이 기판을 자율주행 전기차와 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’의 AI 칩에 쓸 예정입니다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 앞서 차세대 AI 반도체 ‘A15’를 삼성전자 파운드리 사업부가 생산한다고 밝힌 바 있습니다.

엔비디아와도 증설 협력

엔비디아는 21일(현지시간) 독일에서 열린 ‘GTC 2026’에서 삼성전기와의 협력을 소개했습니다. 세종과 부산 공장을 증설하는 투자 계획도 함께 밝혔지만, 금액은 공개하지 않았습니다.

증설한 엔비디아 전용 라인에서는 AI 연산용 칩셋과 데이터센터용 네트워크 기판을 만들 예정입니다.

생산 일정은 단계별로 잡혀 있습니다. 삼성전기는 FC-BGA 생산시설을 2026년 말 완공하는 것을 목표로 하고 있습니다. 설비 구축과 시험 가동은 2028년 상반기까지 마무리하고, 같은 해 하반기부터 본격 양산에 들어갈 계획입니다. 테슬라 공급은 2029년부터 시작됩니다.