삼성전기가 엔비디아와 테슬라 등 빅테크의 투자를 받아 인공지능(AI) 반도체용 패키지기판 생산시설을 늘립니다. 투자 규모는 3조원대로 알려졌는데, 고객사가 설비 자금의 상당 부분을 대고 삼성전기는 중장기 공급 물량을 확보하는 방식입니다.

엔비디아·테슬라의 투자 참여

먼저 움직인 쪽은 엔비디아입니다. 엔비디아와 삼성전기는 21일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 ‘GTC 2026’에서 공동 투자와 다년간의 기판 공급을 담은 전략적 파트너십을 공식 발표했습니다. 엔비디아는 세종과 부산사업장에 전용 생산시설을 증설하기로 했고, 투자 규모는 2조원대로 알려졌습니다.

삼성전기가 공급하는 기판은 AI 연산용 칩셋과 데이터센터 네트워크 반도체에 들어갑니다. 증설이 끝나기 전에도 국내 기존 공장에서 만든 물량은 곧바로 엔비디아에 납품합니다.

테슬라도 자금을 보탭니다. 세종사업장에 들어서는 전용 생산라인에 1조원대를 지원하고, 2029년부터 2033년까지 5년간 기판을 공급받는 계약을 맺은 것으로 전해졌습니다. 이 기판은 테슬라의 자율주행차와 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’에 탑재되는 AI 반도체에 쓰일 예정입니다.

9월 공시와 생산능력 확대

이번 투자 유치에 앞서 삼성전기는 지난 9월 세종사업장 FC-BGA 생산시설 증설에 4조2700억원을 투자한다고 공시했습니다. FC-BGA는 AI 가속기나 그래픽처리장치(GPU) 같은 고성능 반도체를 메인보드와 이어 주는 패키지기판입니다. 당시 삼성전기는 글로벌 고객사의 투자금 지원과 중장기 공급 물량 확보로 대규모 설비투자의 부담을 줄이겠다고 밝혔습니다.

엔비디아는 같은 행사에서 공급망 전반의 증설 계획도 내놨습니다. 기판과 첨단패키징, 테스트, 광학엔진이 대상인데요. 이 가운데 기판은 이비덴, 삼성전기, 유니마이크론과 맺은 계약으로 향후 3년간 생산능력을 2.5배로 늘립니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “여전히 제약은 생산능력입니다”라고 말했습니다.

AI 반도체의 성능이 높아지면서 기판은 면적이 커지고 층수도 늘고 있습니다. 고사양 제품을 만들 수 있는 업체의 공급능력이 그만큼 중요해졌다는 얘기죠. 삼성전기는 올해부터 엔비디아향 공급 물량이 연평균 두 자릿수 이상 늘어날 것이라고 밝혔습니다. 엔비디아는 2028년이 되면 삼성전기의 연간 패키지기판 생산능력 가운데 “상당 부분”이 자사 몫이 될 것으로 내다봤습니다.

세종사업장 증설의 투자 기간은 2028년 5월까지입니다. 삼성전기는 같은 해 9월부터 신규 생산라인에서 양산을 시작할 계획입니다.