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기사 244건 · 2/13쪽

  1. 54조 원 쏟아붓는 SK하이닉스, 용인·청주에 ‘AI 메모리 영토’ 넓힌다AMEET AI 분석: SK하이닉스가 AI 메모리 수요 대응을 위해 용인과 청주에 총 54조 원을 투자하여 신규 팹을 건설하며 생산 능력을 확대한다.시장 동향 · 8월 7일
  2. 삼전·포스텍, 초고적층 3D 낸드 ‘기술 난제’ 해결… 전력 효율 70% 대폭 향상AMEET AI 분석: 삼성전자와 포스텍이 초고적층 3D 낸드 기술 난제를 해결하여 성능과 전력 효율을 높여, 차세대 메모리 시장 경쟁력을 강화할 것으로 기대된다.산업·테크 · 8월 7일
  3. ‘기술의 삼성’ 컴백…GPU 위 HBM 쌓는다AMEET AI 분석: 삼성전자가 GPU 위에 HBM을 쌓는 차세대 메모리 'zHBM'을 세계 최초로 공개하며 기술력을 과시, 고성능 메모리 시장 선도 기대.산업·테크 · 8월 6일
  4. "8배 더 빠른 AI 심장" 삼성전자, 차세대 3D 메모리 'zHBM'으로 승부수AMEET AI 분석: 삼성전자가 HBM 성능을 8배 뛰어넘는 차세대 3D 메모리 기술을 공개하며 AI 반도체 시장의 기술 한계를 돌파하고 주도권 경쟁에 나섰다.산업·테크 · 8월 6일
  5. “삼성·TSMC와 비교 불가”... 억지로 늘린 중국 반도체의 ‘기술 장벽’AMEET AI 분석: 중국 반도체 기술이 TSMC, 삼성과 비교 불가한 수준으로, 억지로 집적도를 높인 한계가 명확하여 글로벌 경쟁력 확보에 어려움을 겪을 것으로 예상된다.시장 동향 · 8월 4일
  6. “메모리 속도전 끝났다, 이제는 패키징 전쟁”한미반도체, 후공정 기술 파트너로 급부상AMEET AI 분석: AI 반도체 경쟁이 메모리 성능에서 패키징 기술 경쟁으로 전환되면서 후공정 장비 업체들의 전략적 가치가 부각되고 있으며, 이는 한미반도체에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.시장 동향 · 8월 4일
  7. "D램·낸드 값 역대 최고치"… 기록적 실적에도 'AI 거품론' 고개 드는 이유AMEET AI 분석: AI 투자 확대에 힘입어 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 가격이 역대 최고치를 경신하며 반도체 시장의 강세가 지속될 것으로 보인다.시장 동향 · 8월 3일
  8. "막대한 AI 투자 확인됐다"…달아오른 삼성·SK, HBM4 선두 놓고 '사활'AMEET AI 분석: 글로벌 빅테크들의 AI 인프라 투자 확대가 HBM 수요를 견인하며 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율 경쟁이 심화되고 있습니다. 양사는 HBM4를 앞세워 선두를 차지하려는 전략을 펼치고 있습니다.산업·테크 · 8월 3일
  9. 역대급 60조 벌고도 주가 ‘털썩’… SK하이닉스, 470만원 향한 ‘진짜 승부’는 하반기부터AMEET AI 분석: SK하이닉스가 고부가가치 제품 출하 이연에도 불구하고 하반기 HBM 및 D램 가격 상승으로 성장이 지속될 것으로 전망되며 목표주가가 상향 조정되었다.시장 동향 · 7월 30일
  10. 영업이익률 76%, '60조 원' 넘긴 SK하이닉스... AI 반도체 독주 체제 굳혔다AMEET AI 분석: SK하이닉스가 2분기 사상 최대 실적을 기록했으나 시장 기대치에는 미치지 못했다. 하지만 SK하이닉스는 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 중장기적으로 지속될 것이라며 메모리 반도체 업황 정점 우려를 일축했다.시장 동향 · 7월 30일
  11. 40조 승부수 띄운 SK하이닉스…“AI 거품론 실체 없다”AMEET AI 분석: SK하이닉스가 AI 반도체 수요에 대응해 40조원대 투자를 확대하며 'AI 거품론'을 정면 돌파하고, 우주 반도체 개발에도 속도를 내며 기술 경쟁력을 강화하고 있다.시장 동향 · 7월 29일
  12. SK하이닉스, 2분기 영업이익률 76% '신기록' 제조업 한계 넘은 압도적 수익성 달성AMEET AI 분석: SK하이닉스가 2분기 사상 최고 영업이익률 76%를 기록하며 TSMC를 넘어 반도체 업계 최고 수익성을 달성했으며, 내년 HBM 물량 및 가격 협상도 순조로워 AI 인프라 투자 견조세에 힘입어 올해 투자 규모가 40조원대 후반으로 예상된다.시장 동향 · 7월 29일
  13. 막을수록 거세진 '반도체 굴기'... 中 창신메모리, 상장 첫날 시총 1위 등극AMEET AI 분석: 미국 제재에도 불구하고 중국 반도체 기업 CXMT가 IPO 성공과 DUV 노광장비 생산으로 기술 자립을 가속화하며 글로벌 반도체 시장에 새로운 경쟁 구도를 형성하고 있다.시장 동향 · 7월 28일
  14. “HBM5는 2나노로 간다” 삼성의 초미세 승부수… 속도 50% 끌어올린다AMEET AI 분석: 삼성전자가 HBM5 베이스 다이에 2나노 공정을 추진하며 50% 속도 향상을 목표로 하고, SK하이닉스도 2분기 역대급 실적을 발표할 것으로 예상되는 등 AI 반도체 시장의 경쟁 심화와 기술 발전이 가속화되고 있다.산업·테크 · 7월 27일
  15. "AI 칩 직접 챙긴다" 이재용·올트먼 샌프란시스코 회동... 삼성·오픈AI '반도체 동맹' 시동AMEET AI 분석: 이재용 삼성전자 회장이 샌프란시스코 오픈AI 본사에서 샘 올트먼 CEO와 만나 차세대 AI 인프라 구축 및 반도체 공급망 강화를 위한 협력 방안을 논의했다.산업·테크 · 7월 27일
  16. 5조 위안의 공습…중국 반도체 '공룡' 창신메모리, 아시아 최대 IPO로 내일 출격AMEET AI 분석: 중국 CXMT가 중국 증시 데뷔를 앞두고 있으며, 이는 올해 아시아 증시 최대 IPO가 될 것으로 예상되어 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 경쟁 심화 우려가 있다.시장 동향 · 7월 26일
  17. 삼성전자-브로드컴, 290조 원 ‘AI 동맹’ 결성…HBM4 공급망 핵심 잡는다AMEET AI 분석: 삼성전자가 브로드컴과 290조원 규모의 차세대 AI 가속기 공급망 구축 협력을 발표하며 AI 반도체 시장에서의 입지를 강화한다.산업·테크 · 7월 26일
  18. “공급 과잉은 유령일 뿐”... 빅테크 ‘쩐의 전쟁’에 다시 웃는 K-반도체AMEET AI 분석: 글로벌 AI 인프라 투자 둔화 및 메모리 반도체 공급 과잉 우려에도 불구하고, 증권가는 빅테크의 AI 설비투자(CAPEX)가 대폭 상향되고 D램 공급 부족이 지속될 것이라며 K-반도체에 대한 긍정적인 전망을 내놓았다.시장 동향 · 7월 26일
  19. 2026년 ‘블랙웰 울트라’ 띄운 엔비디아, 삼성·SK ‘HBM 쟁탈전’ 불붙었다AMEET AI 분석: 엔비디아가 2026년 차세대 AI 칩 '블랙웰 울트라' 출시 계획을 발표하며 AI 반도체 시장 주도권 강화를 시사, 관련 기업들의 투자 심리에 긍정적 영향을 미칠 것으로 예상된다.산업·테크 · 7월 26일
  20. “60만전자·420만닉스 시대 온다”전문가들이 꼽은 역대급 매수 기회 ‘이것’AMEET AI 분석: 삼성전자와 SK하이닉스 주가 급락은 저점 매수 기회로 인식되며, 고대역폭메모리(HBM) 가격이 실적보다 중요하게 부각되고 있다.시장 동향 · 7월 25일

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